7月22日，首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区开幕。大会以“集成电路卓越工程师人才培养与技术创新”为主题，围绕“聚焦卓工，探索工程教育强国发展新路径”“先行先试，贯通技术攻关与人才培养”“共建共享，汇聚国内外大咖共话产业发展方向”三个方面开展。19所集成电路科学与工程一级学科获批高校协同发力，汇聚近500位国内外院士、专家、青年学者、企业家，分享各自国家和地区在集成电路领域的经验和成果，共同探讨集成电路人才培养和技术创新的最新趋势和发展方向，促进集成电路产业发展。

“集成电路产业备受关注，科技创新和人才培养是产业发展的核心。”大会主席、中国科学院院士、东南大学校长黄如表示，本次会议旨在推动全球集成电路可持续发展，希望与会代表积极参与交流、为工程师培养和技术创新贡献智慧和力量。

国务院学位委员会办公室副主任、教育部学位管理与研究生教育司副司长徐维清表示，教育部高度重视集成电路学科建设和人才培养。此次会议对推动全球集成电路领域学术发展，培养集成电路卓越工程师都将产生重要影响。

工业和信息化部电子司副司长杨旭东认为，集成电路产业是引领科技革命和产业变革的关键力量，需要一流人才供给。会议探索培养工程师和技术创新的道路，加强国际合作交流。

南京江北新区党工委副书记、管委会主任、浦口区委书记吴勇强表示，江北新区将集成电路作为重点培育的先进制造业集群和优势产业链，已集聚500多家企业，设立了国家级技术创新中心，欢迎更多企业和人才进入新区，共同推动创新发展。

大会发布了《集成电路领域卓越工程师人才培养标准（试行版）》，正式启动集成电路国际会议暑期学校，并开展特邀报告与演讲。