2023年7月21日，历时3天的2023世界半导体大会在南京国际博览会议中心成功落下帷幕。围绕“芯纽带，新未来”，大会成功举办开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专项活动以及专业展览。

  南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌主持本次闭幕式。闭幕式首先以视频方式回顾了本届世界半导体大会精彩瞬间。随后赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂感谢政府主管部门、参展企业和与会的学术界、媒体界、各地方协会的大力支持和鼎立相助，特别感谢江北新区多年来对世界半导体大会的支持，并对南京市半导体产业发展表示期待。闭幕式现场揭晓“2023世界半导体大会最佳展示奖、最佳组织服务奖、芯势力产品奖、芯生力企业奖”评选结果。

  江苏省工业和信息化厅副厅长池宇进行总结发言。他表示2023世界半导体大会在主办方、承办方、与会代表及媒体朋友共同努力下，即将圆满落下帷幕。本次大会特色显著，亮点突出。一是会议规模盛大，参展企业304家，参展参会人数约3.6万人次；二是会议活动亮眼，《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》在开幕式发布，中国IC独角兽联盟成功揭牌；三是会议成果丰硕，促成半导体行业合作意向超500个，提交简历超5000份；四是会议影响广泛，等100余家中外媒体对大会广泛报道。最后他向全球半导体从业者发出诚挚邀请，欢迎他们到江苏投资兴业，与江苏省共建“芯纽带”，共谋“新未来”，并表示期待2024世界半导体大会再次相约南京。

  闭幕式的最后，南京江北新区进行了三批重大项目的签约仪式，南京江北新区党工委副书记、管委会主任、浦口区委书记吴勇强，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇进行见证。