8月10日，记者从2020世界半导体大会新闻发布会上获悉，大会将于本月26日至28日在南京举办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等。

今年大会将采取“线上+线下”形式，采用“2+12+5+1”的举办模式，举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛，全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

南京已成功举办了首届世界半导体大会，在全球得到高度关注和广泛认同，本次大会在去年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。大会云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。