HG-C系列采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，可实现与昂贵的位移传感器同样的高精度检测，且结构紧凑、安装效果好具备高性价比。

可用于基板周边设备、自动组装设备、各种组装工序·检查工序。

※ CMOS：Complementary MOS 互补金属氧化物半导体

■ 主要特点

１、卓越的段差检测性能

采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，以及位移传感器一直使用的本公司独特的算法，使距离设定反射型传感器实现前所未有的高精度（1/100mm）。

２、形状达到业内小型级别

一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度，从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统，并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

３、高性能、操作简便

不仅能以mm为单位显示数值，还能读取模拟输出数值。     读入到PLC＋模拟量单元，还能执行各种运算，并存储(记录)测量值。

· 直线性：±0.1％F.S.

· 温度特性：0.03％F.S./℃ 　　

■ 规格