李云飞在访谈中表示，“我们是 2003 年做汽车的，但我们 2002 年就成立了比亚迪的半导体团队，我们做半导体的时间比做汽车的时间还要早一年。我们 2008 年的时候就收购了宁波中纬半导体（台资企业），当时业内一片哗然！你要做车、手机电子零部件，突然收购个半导体（公司）想干啥？当时我们也做得不够透明，其实我们进入汽车行业就是奔着电动车去的。电动化、智能化就伴随着 IGBT 这些半导体的材料模块的需求，所以很早就开始投入了。”

 

李云飞还透露，比亚迪最新的碳化硅工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的 10 倍。“每一家电动车企业都说自己用碳化硅，成本很高的，但确实是好东西。”

 

今年下半年起，比亚迪 20 万左右的车型也将搭载应用碳化硅的智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应用，会通过 OTA（若硬件具备）或推出新款车型（若硬件不具备）的形式来覆盖。

 

据IT之家此前报道，比亚迪曾在 2021 年世界智能网联汽车大会展示 6 款“高精尖”功率器件产品：V-215、V-305（碳化硅模块）、V-SSDC（碳化硅模块）、V-DUAL1、IGBT 晶圆、FRD 晶圆。

 

 

而在今年北京车展期间，比亚迪曾展出 1200V 1040A 高功率碳化硅模块。该模块最早 2022 年 6 月发布，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近 30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。