集成电路是高度全球化的产业，开放合作是其必然之路。中国作为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区，需要不断与世界集成电路产业“对齐”，找寻“芯”机遇。

5月17日-19日，2019世界半导体大会将在南京举行。在昨日举行的新闻发布会上，记者获悉，本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会等联合主办，以创新协作、世界同“芯”为主题，立足南京，放眼世界。届时，全球行业大咖将齐聚南京，围绕半导体行业的发展动态、前沿趋势、热点问题、最新成果等进行探讨与交流。

大会期间，将采用“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”的总体架构。其中，14场平行论坛将围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题。同期，大会还将举办国际半导体博览会，目前已吸引覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节的200家企业参展。