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华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产

内容来源:新华报业网      浏览次数:93      更新时间:2019-09-18

9月17日上午,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。华虹集团首任董事长胡启立,华虹集团首任副董事长华建敏,省委书记娄勤俭,省人大常委会副主任、无锡市委书记李小敏,上海市政府副秘书长、上海市发展改革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷,华虹集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片。

总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目,是长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目。胡启立、华建敏等上海华虹的创始人,着眼我国集成电路产业发展大局,将华虹项目落户无锡。工信部、上海市、国家集成电路产业投资基金等方面对项目建设给予大力支持推动。自2018年3月2日开工以来,该项目高效率推进,主要工程节点较计划大幅提前。一期12英寸生产线建成投片,成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线,也使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年建成两条12英寸生产线的企业集团。据悉,一期项目月产能规划为4万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,对接无锡市信息产业的良好基础,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

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