  在全球化竞争日益激烈的今天，随着半导体技术的迅猛发展，半导体封装测试行业正经历着巨大的变化。成本压力不断增加，产能要求不断增长，使得企业必须持续推进自动化控制与生产信息化管理进程。由于不同的客户需求和多样的材料属性，在半导体封装测试过程中，以前的程序管理方法已经无法保证产品生产过程中所使用的程序的可靠性。配方管理系统（recipe management system，RMS）对设备中存储的程序进行严格控制，对工业生产中基本的配方（recipe）程序进行管理，以满足配方内容的可见性和参数的可追溯性，从而满足先进工艺控制中程序参数化的需求。
    本文目的是在基于SECS/GEM通讯标准的半导体封装测试流程中，设计并实现程序参数化的配方管理系统。该系统主要有两个功能：一是基于SECS/GEM标准协议实现半导体设备和上位机之间的通讯；二是对生产过程中所使用的程序进行管理和控制。用户通过recipe上传、recipe解析、recipe参数调优、recipe下载等操作，可以在可视化界面上查看并管理recipe程序。系统包含客户端子系统和服务端子系统。其中客户端子系统需要与半导体设备系统通信，服务端子系统需要与制造执行系统（MES）进行对接和数据交互。该系统可以大幅度减少人为因素造成的良品率降低，提高半导体封装测试设备的自动化水平。
1〓SECS/GEM标准及recipe程序
1.1〓SECS/GEM标准
目前，半导体设备之间、半导体设备与主机之间的通信标准采用的是国际半导体设备材料产业协会(SEMI)定义的SECS/GEM通信标准，其模型如图1所示。该标准主要包括4种不同的协议。SECS-Ⅰ和HSMS协议处于模型的底层，为半导体设备通信链路层标准。SECS-Ⅰ为基于RS-232的协议，HSMS为基于TCP/IP的协议；SECS-Ⅱ协议封装了SECS-Ⅰ和HSMS协议，在它们的基础上定义了半导体设备的通信格式；GEM则在SECS-Ⅱ的基础上定义了半导体生产制造过程中常见的交互行为。图中的E4、E5、E30、E37为这些标准在SEMI中的编号。本文设计的RMS主要参考了E5［3］定义的规范。

图1〓SECS/GEM标准模型

1.2〓SECS-Ⅱ协议SECS-Ⅱ协议确定了信息传递所采用的格式

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作者简介：〖HTSS〗魏秋雨（1993—），男，硕士研究生，主要研究方向为半导体自动化，1196529490@qq.com.

文章来源《机械设计与制造工程》杂志如需详细资料请联系江苏机械门户网客服QQ:2980918915,电话025-83726289）

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