位于昆山千灯镇的江苏艾森半导体材料股份有限公司，自2010年成立起便聚焦半导体核心材料的研发及产业化，致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品解决方案。公司于2023年成功登陆科创板，成为“科创板光刻胶第一股”。据悉，艾森股份每年用于研发费用投入占销售额10%以上，实现了先进封装、晶圆制造和半导体显示领域电子化学品的技术突破，主要产品在技术指标和产品性能方面均满足客户需要，产品性能指标对齐或优于国外厂商。此次入选省首批次新材料的铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶，为打破日本企业在高端光刻胶市场的长期主导迈出了关键一步。

自主研发，补强产业链短板

海关总署公布的数据显示，2023年，我国集成电路进口总量同比下降，原因之一是国产芯片加速发展，这一趋势为国内企业同时带来了机遇与挑战。

光刻是芯片制造过程中的核心工艺环节，需要经过前处理、涂胶、烘烤等一系列流程，其中便离不开光刻胶。“本产品属于半导体先进封装领域的关键核心材料，对制程的成功实施和芯片性能的提升具有重要影响。目前，国际上铜凸块用光刻胶的制备技术、生产工艺主要被日本企业所主导。”艾森股份董事长张兵表示。

早在2010年公司成立之初，艾森股份就布局了电镀液、光刻胶两大半导体相关产品板块，并且坚持自主研发，瞄准国际竞品。这是一条异常艰难的路。当时国际市场巨头林立：美国杜邦，2022年总资产413亿美元；日本合成橡胶（JSR），员工5500多人；德国默克集团（Merck），创建于1668年。比起挑战者，国际巨头在规模、资本、经验等方面都有着巨大优势。

重压之下，何以破局？依靠战略定力、人才、自主创新和产业链的支持，艾森股份不断提升技术创新能力与工艺水平，攻克了一个又一个技术难题，为光刻胶等关键材料的国产化带来曙光。以此次入选的铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶为例，在铜凸块工艺中，光刻胶主要起到掩膜的作用，光刻胶中的丙烯树脂占比较大，主要起到光刻胶框架作用，其主要结构和分子量对光刻胶的耐电镀特性起到关键作用，其分子量大小对光刻胶的膜厚起决定作用，传统正性光刻胶由于分子量有限，无法涂布到80μm的厚度。“再者，由于传统正性酚醛系列光刻胶硬度比较大，在电镀液中容易开裂和渗镀，无法满足铜凸块的电镀工艺。因此，如何提供一种可用于制备铜凸块、性能优异的光刻胶，成为研发过程中的主要技术难题。”张兵介绍。

面对上述技术难题，研发负责人带领团队成员扎根实验室，为解决树脂合成问题，尝试了数种原料配比和反应条件，不断优化分子结构设计和工艺参数，最终成功突破了现有技术中负性光刻胶在涂布厚度超过80μm后均一性差、电镀后形貌不良、电镀工艺耐受性差等行业难题，满足了集成电路先进封装铜凸块技术发展对厚膜负性光刻胶的要求，解决了制约我国集成电路先进封测产业的关键难题，补强产业链短板。

创造价值，筑起产业“护城河”

材料的研发与生产只是第一步，面对新材料客户在首次使用该材料时，可能会存在“不敢用”“不会用”的顾虑，如何协助客户完成产品验证、工艺适配，便是企业需要解决的下一个问题。

“客户在首次使用该材料时，确实可能存在一定的顾虑，因为我们的产品是芯片制造中的关键环节，性能直接影响芯片的质量和良率，客户对于新材料的可靠性和稳定性会持谨慎态度。”张兵说。因此，在客户测试认证前期，公司通过不断的技术交流来展示技术积累，当客户认可技术路线，就会进行实验室样品指标参数对比，若样品性能达标，艾森就将获得测试认证机会，这一环节体现了产品性能的技术门槛，并通过差异化指标满足客户需求，将客户从“怀疑”到“愿意尝试”直至“替代国外竞品”，最终实现产品价值的认可。目前，公司的铜凸块用光刻胶产品已在国内几家头部先进封装厂稳定量产，经客户反馈，其产品与国外竞品无明显差别，符合客户端工艺需求，产品各项指标达到了国际领先水平。

从电镀液，再到光刻胶，用产品为客户创造价值，是多年来艾森股份坚持遵循的原则。2022年，在公司产品的加持下，封测领域两个客户同时拿到国家科技进步奖一等奖，正是因为帮助客户创造了价值，提升了竞争力，多年来，艾森都保持了较强的客户黏性。在电镀液领域，半导体材料进入晶圆厂需要经历漫长且严苛的认证流程，而艾森股份已成功进入中芯国际、华虹集团、长鑫存储等国内头部晶圆厂的供应链，这一先发优势和客户信任已是企业最大的“护城河”之一；同时，当发现客户在做一些高端的前沿技术时，艾森股份会以谦虚的态度去沟通，学习到理论、知识和技术后，再点对点应用到产业上下游，助力整个国内半导体产业链良性前进。

创新驱动，打通关键环节

艾森股份的英文缩写是ASEM。简单的四个英文字母背后，却也是企业始终如一的目标与愿景：SEM即半导体，A则是“NO.1”。从成立第一天起，艾森股份就致力于成为半导体材料领域的世界一流品牌。此次入选省首批次新材料企业名单，正是企业逐梦之旅上的又一收获。

“入选省首批次新材料不仅是对艾森股份现有技术成果的肯定，从产品层面来看，也充分证明了我们在技术上的先进性和市场上的巨大潜力。”张兵表示。随着集成电路中互连层的增加以及先进封装中对RDL和铜凸块的使用不断增多，全球半导体电镀化学品市场规模呈增长趋势，这也将带动对铜凸块工艺用光刻胶的需求增长，这款光刻胶产品直接瞄准了芯片制造的关键环节，为集成电路封装和制造提供了更加可靠、高效的解决方案。

据介绍，目前艾森的光刻胶产品已覆盖先进封装所有工艺环节所需光刻胶型号，并差异化布局了PSPI光刻胶及晶圆制造领域的光刻胶产品。针对此次入选的光刻胶产品，公司也将继续深化研发，优化产品性能，满足更广泛的半导体制造需求。未来，艾森股份将继续围绕核心产品加大创新力度，紧扣国家战略布局及市场需求，不断提升产品的技术含量和附加值，为中国半导体产业链安全可控贡献力量，并参与到全球先进制程产品的竞争中。