近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。此外，多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。

 

　　在此背景下，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办，江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济开发区、赛迪顾问股份有限公司、南京润展国际展览有限公司承办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，紧扣热点、聚焦行业前沿，举办了一系列论坛、展览活动，探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效交流合作。

 

　　大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300余家参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

 

　　大会同期举办了大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区及人才专区，云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体、中电鹏程、鼎华智能等300多家重点企业，展示半导体行业先进的技术、高端的产品，推动上下游企业交流协作。