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2021世界半导体大会
 
2021世界半导体大会

 

 

中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院江苏省工业和信息化厅及南京江北新区管委会共同主办的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE 2021),正式展开全新征途!创新求变,同“芯”共赢,吹响行业集结号!6月9日-11日,再聚“芯城”南京,共襄年度盛举!

 

往绩可述,开创新途

首秀于2019年的世半会无疑是年轻的,但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力,世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届,不仅汇集了台积电新思等行业巨头在内的,全球12个国家和地区的参展企业近400家,更是吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次获得了国内外的广泛关注和高度认可

 

 

2021年,活力无限的世半会以乘风破浪之势,破旧立新,开创“芯”途!2场高峰论坛,20+专题会议,5000+行业领袖,打造巅峰对话,碰撞思想火花;18000㎡专业展览,300+参展企业,线上展会并行,龙头、新秀云集,精彩持续全年!

 

 

亮点一:

“展”“会”全升级,树立全球市场风向标

今年大会的展览面积扩大至18000㎡,网罗前沿产品,纵览尖端科技。展商数量预计达到300家,行业龙头领衔,初创新秀比肩。紧跟产业发展形势,新增第三代半导体及半导体设备材料展区,形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用及人才招聘7大展区,进一步提升产业链完整度。

 

同期将举办25+论坛活动,荟聚5000+行业领袖,紧扣产业核心热点,把握行业发展趋势,解读国家政策走向,洞悉全球变革势态,把脉产业发展大势,共话未来创新思路。在展览区特别打造330㎡会议区,引入多场线下行业会议、活动,搭建开放对话桥梁,打造互动交流平台。 

 

亮点二:

“雏鹰”展翅,“翘楚”争雄,

注入产业发展新动力

全新推出“雏鹰计划”,打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。大会将竭力为尚处起步发展阶段的优质小微企业,提供充足且丰富的展示机会,助力初创企业吸引投资,互通有无,以小投入,换大回报,早日振翅成为产业 “雄鹰”。

重磅启动“翘楚计划”,精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区,集聚集成电路大学等业界多方力量,融合机构、协会等行业重磅资源,聚焦企业所需,广纳“千里马”;荟聚各类人才,结识真“伯乐”。同期举办人才发展研讨及分享会,进一步促进产学研一体化,全面提升就业环境,旨在大力发展“筑巢引凤”,为铸就中国半导体产业砥砺前行的“引擎”注入强劲动力。

今年,大会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源,海量项目汇集,助力打造产业集群;引入200+专业团组现场洽谈,供需精准对接,创造开放合作机会。

 


亮点三:

云上线下全融合,热度延续一整年

盛会如此精彩,3天哪能看完?世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台,以线上线下相融合的形式,将3天的展览延续至365天,800+展商线上展示,300万+流量云端汇聚,全年无间断交流展示;推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”,定期发布,覆盖全年,邀请国内外企业、专家云上分享,打破时空阻碍。

 

亮点四:

多维度媒体资源,传递行业价值最强音

2020年,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会受到众多媒体持续关注,共有100多家央媒、省媒、市媒以及半导体专业媒体对展会进行报道,同时展会还登上CCTV新闻联播,受到全国所有观众关注。展会期间共计发布稿件7000多篇,转载90多万次。


 

 

本次大会,百家主流媒体将全程追踪,为企业品牌传播寻求最大规模曝光,引发行业关注热潮;众多行业媒体强势助推,优质渠道多维度传播,将全方位覆盖专业用户,直达产业核心集群。

“芯”河依旧滚烫,你我共赴理想。2021年6月9日-11日,让我们相约2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,再聚这一片“芯”辰大海!

 

参展请咨询组委会夏夏18913950898

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会议简介
 
  4 2021世界半导体大会
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